核心技术
核心技术
外延和芯片设计
NC高量子效率
SALOC低损耗
SP小发散角
材料生长
SIC技术
PQA技术
LDHSC技术
芯片制造
G3技术
IFVD技术
器件封装
NVS共晶技术
HBF光纤耦合
战略合作
战略股东长光华芯，是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，新建设的6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线是全球第二条、国内首条该级别产线。2021年获批国家级创新中心——姑苏半导体激光创新中心，是本领域首个GF创新中心，并和中科院苏州纳米所成立了氮化镓激光器联合实验室；2022年成为A股第一家半导体激光芯片上市公司（股票代码688048）。
合作伙伴
GUANGFENG
HISENSE
ANKER
EVERBRIGHT
HANSTCS
PHOTONICS
UW
RAYCUS
BWT
MAKEBLOCK
公司电话：0512-66899909
官方网址：www.dghfmzp168.com
联系邮箱：sales@dghfmzp168.com
公司地址：苏州高新区漓江路56号1幢2楼
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